金彩汇以下是关于‌码盘蚀刻‌的工艺流程及技术要点，综合金属与玻璃材质加工工艺：

一、核心工艺流程‌

1、基材准备‌

金彩汇金属码盘‌：常用SUS304不锈钢（厚度0.1~2.0mm）或铜材，需经除油、酸洗去除氧化层，确保表面洁净。

金彩汇玻璃码盘‌：采用光学玻璃（如K9、石英），需抛光至表面粗糙度<0.02μm。

2、图形转移‌

金彩汇掩膜制作‌：金属码盘喷涂感光油墨（静电除尘后），UV曝光显影形成图案；玻璃码盘采用光刻胶+激光光刻（德国设备，精度达纳米级）。

半刻工艺‌：支持LOGO或编号蚀刻，深度可控。

3、蚀刻加工‌

金属蚀刻‌：

金彩汇湿法：FeCl₃溶液（40~50℃）蚀刻不锈钢，侧蚀率<10%，精度±0.01mm。

金彩汇干法：等离子蚀刻（CF₄/O₂）用于高精度需求。

玻璃蚀刻‌：氢氟酸溶液腐蚀，需控制浓度与时间避免过度刻蚀。

4、后处理‌

金彩汇去膜清洗：金属码盘用NaOH溶液去胶，玻璃码盘需氧等离子灰化残留。

金彩汇防腐蚀处理：金属码盘可镀镍或钝化（铬酸盐），玻璃码盘镀增透膜。

二、技术优势‌

金彩汇无毛刺变形‌：化学蚀刻避免机械应力，保持材料平整度（金属码盘≤0.02mm）。

复杂图形‌：支持微米级码道（最小0.06mm）及异形结构加工。

金彩汇量产效率‌：卷对卷工艺日产能达1000㎡（金属），玻璃码盘批量交期3天。

三、应用场景‌

编码器‌：高精度码道（±0.0075mm）确保信号稳定性。

光电设备‌：玻璃码盘用于激光测距、光栅传感器。